国内LED产值与产量发展情况
近年来，我国LED封装能力提高较快，封装品种较全，相对于外延和芯片产业，中国大陆的LED封装产业最具竞争力、最具规模，技术水平也最接近国际先进水平。国内LED封装产业已趋于成熟，LED封装产业规模不断扩大。LED封装企业积极过会上市，在资本市场及下游应用产业持续增长的需求助力下，企业规模扩张速度加快，产能高速增长，国内，2009年，国内LED封装产值达到204亿元，较2008年的185亿元增长10.3%；产量则由2008年的940亿只增加到1056亿只，增速为12%，其中高亮度LED产值达到186亿元，占LED封装总产值的91%。同时从产品和企业结构来看国内也有较大改善，SMDLED和大功率LED封装器件增长较快。伴随当前LED市场的强势，LED封装市场也将随之进入高速增长阶段。
伴随我国LED市场持续旺盛，LED封装市场也随之进入高速增长阶段。中国LED产业研究中心汇总的资料显示，2010年，我国LED封装产值达到250亿元，较2009年的204亿元增长23%；产量则由2009年的1，056亿只增加到1，335亿只，其中高亮LED产值达到230亿元，占LED总销售额的90%以上。2012年由于照明以及背光的拉动产量也出现大幅度增长，达2428亿颗。国内LED封装产业产值高速增长主要是因为多数国际LED封装厂家因看好中国国内应用市场，纷纷在国内设立生产基地，已实现了大批量生产，正在成为世界重要的中低端LED封装基地。加大国内产业销售力度，以及国内公司扩大产能规模，投资的产能得到释放所致。
国内的封装企业在区域分布上呈现产业链完整集中分布优势，形成了完整的LED封装产业链。依附中国经济布局特征，中国LED企业主要集中在珠三角、长三角、闽赣地区，以及环渤海经济圈，行成四大聚集区域。珠三角地区是中国大陆LED封装企业最集中，封装产业规模最大的地区，企业数量超过了全国的2/3，占全国企业总量的68%，除上游LED外延芯片领域稍微欠缺外，汇聚了众多的封装物料与封装设备生产商与代理商，配套最为完善。其次是长三角地区，企业数量占全国的17%左右，其他区域共占15%的比例。